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【セール特価】キャリア【DAYTONA[デイトナ]】 セロー250('05-'14) XT250X('06) マルチウイングキャリア リアキャリア リヤキャリア [76072]【】

【セール特価】キャリア【DAYTONA[デイトナ]】 フロントグリル(純正バンパ-装着用)(LWFW/LW3W セロー250('05-'14) XT250X('06) マルチウイングキャリア リアキャリア インセット54 リヤキャリア [76072]【】

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はんだ付け不良

特殊用途事例

ぬれ不良(ソルダペースト)

ぬれ不良の問題点

はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。


ぬれ不良の原因

ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や、部品及び基板の劣化が挙げられます。


リフロープロファイルの考え方

長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。

リフロープロファイル
  • ①昇温ゾーン1
  • ②予熱ゾーン
  • ③昇温ゾーン2
  • ④本加熱ゾーン
  • ⑤冷却ゾーン

予熱時に起こるソルダペーストの劣化

予熱温度は150~180℃、予熱時間は90~120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、可能な限り短い時間で予熱を行うことが理想です。


はんだ材料によるぬれ対策

ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた最適な活性剤が添加されています。はんだメーカーに、実装品の部品や形状、寸法を正確に伝えることで、より適したソルダペースト、推奨プロファイルの情報が得られます。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。


ボイド(ソルダペースト)
ボイドの問題

はんだ付け部のボイドは 、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるIPC-A-610では接合部の面積で25%までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。

QFPのリードに発生したボイド

ボイドの原因
ボイドの原因としては
  1. ①不ぬれ部分に残った気泡
  2. ②はんだ中に残留したフラックスの分解ガス
  3. ③不ぬれに引っかかった分解ガス
が挙げられます。
ボイドの原因(QFPの例)拡大図
ボイドの対策

ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。

弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。


ぬれ不良、ブリッジ、つの(やに入りはんだ)
ぬれ不良、ブリッジ、つの

ぬれ不良、ブリッジ、つのは、いずれもフラックスの活性に起因する問題です。はんだ付け時の熱により、フラックスは時間とともに活性を失います。  作業手順やフラックスの選定を見直すことで、これらの問題を低減することが可能です。

  • ぬれ不良
  • ブリッジ
  • つの

はんだ付け時にフラックス中で起こる変化

はんだのぬれ性、活性に直接影響するのがフラックス中の活性剤です。活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。  活性剤の揮発を抑制し、また、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することがぬれ不良等を防止する上で重要です。


はんだ付け時け作業の見直し

手はんだ付け、ロボットはんだ付けを問わず、はんだの供給タイミングは非常に重要です。はんだ付け部へ一度に大量のはんだを供給するのではなく、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。
また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。

良いはんだ付け
  • こてを進めながら少量ずつ供給
  •  
  • 良好にぬれ広がる

はんだ材料の選定

フラックス中の活性剤は製品ごとの用途に合わせ、最適な温度で反応するものが選定されています。
メーカーと相談し、実装品、工法に適応したはんだを使用することが重要です。
弊社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。通常の部品はもとより、スルーホール基板、トランス、大型コネクタなど、高難易度の実装品にも対応可能です。


フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)
フラックス飛散

やに入りはんだによる作業時の課題で多いのがフラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。

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